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Asus ROG Zephyrus G16 (GA605KM-QR004W), Gaming-Notebook

Corsair iCUE LINK XC7 RGB ELITE WHITE, CPU-Kühler

Corsair NAUTILUS 360 RS, Wasserkühlung

Google Pixel 10 256GB, Handy

Apple Mac mini M4 Pro 2024 CTO, MAC-System

Asus PRIME B760M-A WIFI D4, Mainboard

Produktname Asus ROG Zephyrus G16 (GA605KM-QR004W), Gaming-Notebook Corsair iCUE LINK XC7 RGB ELITE WHITE, CPU-Kühler Corsair NAUTILUS 360 RS, Wasserkühlung Google Pixel 10 256GB, Handy Apple Mac mini M4 Pro 2024 CTO, MAC-System Asus PRIME B760M-A WIFI D4, Mainboard
Preis 2099.00 114.90 99.99 739.00 2890.36 111.86
Typ Gaming-Notebook
LPDDR5X
Wasserblock All-in-One Wasserkühlung Smartphone MAC-System Mainboard
Farbe weiß weiß
RGB
schwarz hellgrün silber
EAN 4711636050678 0840006601937 0840006687535 0840353926639 4068568996551 4711081982661
Hersteller-Nr. 90NR0NE2-M000P0 CX-9010022-WW CW-9060089-WW GA10218-GB Z1JV 90MB1CX0-M1EAY0
Serie Zephyrus G16 Hydro X Pixel 10 Mac mini
KI-Fähigkeit Copilot+
Prozessor Zen 5 (Krackan Point) Tensor G5 (8 Kerne / 8 Threads) Apple M4 Pro (14 Kerne) Core i3 12xxx (Alder Lake), Core i3 12xxxT (Alder Lake), Core i3 12xxxF (Alder Lake), Core i3 13xxx (Raptor Lake), Core i3 13xxxF (Raptor Lake), Core i3 13xxxT (Raptor Lake), Core i5 12xxx (Alder Lake), Core i5 12xxxK (Alder Lake), Core i5 12xxxKF (Alder Lake), Core i5 12xxxT (Alder Lake), Core i5 12xxxF (Alder Lake), Core i5 13xxx (Raptor Lake), Core i5 13xxxF (Raptor Lake), Core i5 13xxxT (Raptor Lake), Core i5 13xxxK (Raptor Lake), Core i5 13xxxKF (Raptor Lake), Core i5 14xxx (Raptor Lake-S), Core i5 14xxxF (Raptor Lake-S), Core i5 14xxxK (Raptor Lake-S), Core i5 14xxxKF (Raptor Lake-S), Core i5 14xxxT (Raptor Lake-S), Core i7 12xxx (Alder Lake), Core i7 12xxxK (Alder Lake), Core i7 12xxxKF (Alder Lake), Core i7 12xxxT (Alder Lake), Core i7 12xxxF (Alder Lake), Core i7 13xxx (Raptor Lake), Core i7 13xxxF (Raptor Lake), Core i7 13xxxT (Raptor Lake), Core i7 13xxxK (Raptor Lake), Core i7 13xxxKF (Raptor Lake), Core i7 14xxx (Raptor Lake-S), Core i7 14xxxF (Raptor Lake-S), Core i7 14xxxK (Raptor Lake-S), Core i7 14xxxKF (Raptor Lake-S), Core i7 14xxxT (Raptor Lake-S), Core i9 12xxx (Alder Lake), Core i9 12xxxK (Alder Lake), Core i9 12xxxKF (Alder Lake), Core i9 12xxxT (Alder Lake), Core i9 12xxxF (Alder Lake), Core i9 12xxxKS (Alder Lake), Core i9 13xxx (Raptor Lake), Core i9 13xxxF (Raptor Lake), Core i9 13xxxT (Raptor Lake), Core i9 13xxxK (Raptor Lake), Core i9 13xxxK (Raptor Lake), Core i9 13xxxKF (Raptor Lake), Core i9 13xxxKS (Raptor Lake), Core i9 14xxx (Raptor Lake-S), Core i9 14xxxF (Raptor Lake-S), Core i9 14xxxK (Raptor Lake-S), Core i9 14xxxKF (Raptor Lake-S), Core i9 14xxxT (Raptor Lake-S), Pentium Gold Gxxxx (Alder Lake), Celeron Gxxxx (Alder Lake)
Bezeichnung AMD Ryzen AI 7 350 (8 Kerne / 16 Threads) / Basistakt 3,5 GHz / Boosttakt 5 GHz
AI/NPU AMD Ryzen™ AI / Performance (TOPS) 50 Neural Engine (16 Kerne)
Arbeitsspeicher 16 GB (davon 16 GB fest verbaut (onboard)) 12 GB 64 GB (davon 64 GB fest verbaut (onboard))
Display 40,6 cm (16 Zoll) 16 cm (6,3 Zoll)
Frequenz 240 Hz
Auflösung 2.560 x 1.600 Pixel
Art OLED CPU-Wasserkühler Wasserkühlung-Set
Seitenverhältnis 16:10
Helligkeit 550 cd/m²
Dolby Vision Ja
DCI-P3 100 % Abdeckung
Pantone validiert Ja
Grafik NVIDIA GeForce RTX 5060 Notebook GPU Apple M4 Pro 20-Core GPU
Speicher 8 GB (GDDR7) 128 GB
Leistung 90 Watt 155 Watt
Dynamic Boost 15 Watt
Maximale Gesamtleistung der GPU 105 Watt
Boost-Clock 1.737 MHz
MUX-Switch Ja
Anschlüsse 1x HDMI (HDMI Version: 2.1)
Mainboard 2x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 (10 Gbit/s), 1x USB4 (40 Gbit/s) 1x HDMI-Out
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1.
Datenspeicher 1 1
Gesamtkapazität 1 TB 1 TB
Datenspeicher 1 1 TB [M.2, via PCIe 4.0, SSD] 1 TB [SSD]
Optisches Laufwerk nicht vorhanden
Kamera 1 3
Windows Hello Ja
Infrarot-Sensor Ja
Besonderheiten FHD Webcam
6 Lautsprecher, Smart Amp, Dolby Atmos
Integrierter Laut­sprecher
Sound 1x Kopfhörer/Mikrofon-Kombi-Anschluss 2.0 Kanal Realtek 7.1 Surround Sound High Definition
Lautsprecher 2.0
Mikrofon vorhanden 1
Kartenleser SD
Eingabe Deutsch
Maus/Touchpad Touchpad
Beleuchtung RGB
Betriebssystem Microsoft Windows 11 Home Android 16 macOS Sequoia Windows 10 ready, Windows 11 ready
Zusätzliche Info Die Recovery-Daten des Betriebssystems müssen nicht zwingend in Form eines Datenträgers beigelegt sein, sondern können auch bereits auf der Festplatte vorinstalliert sein. Notebooks mit einem vorinstallierten Betriebssystem Microsoft Windows sind eventuell zu älteren Microsoft Windows Versionen und alternativen Betriebssystemen nicht kompatibel.
Stromversorgung Lithium-Ionen 4970 mAh
Anzahl Zellen 4 Stk.
Kapazität 90 Wh
Schutzfunktionen Trusted Platform Module (TPM)
Zubehör 200 Watt Netzteil Halterung für Intel LGA 1700 mit vorinstallierten Montageschrauben, Halterung für AMD AM5/AM4 mit vorinstallierten Montageschrauben, Backplate 3x RS120-Lüfter, Montagekit für alle modernen CPU-Sockel, Lüfter- und Radiator-Montageschrauben USB-C auf USB-C-Label (USB 2.0, 1 Meter), SIM-Tool Netzkabel (1,8 m)
Abmessungen Breite: 354 mm x Höhe: 16,4 mm x Tiefe/Länge: 246 mm Breite: 87 mm x Höhe: 36 mm x Tiefe: 78 mm Anzahl: 3 Stück, Breite: 120 mm, Höhe: 120 mm, Tiefe: 25 mm Breite: 72 mm x Höhe: 152,8 mm x Tiefe/Länge: 8,3 mm Breite: 127 mm x Höhe: 50 mm x Tiefe/Länge: 127 mm Breite: 244 mm x Höhe: 244 mm x Tiefe/Länge: 36 mm
Gewicht 1,9 kg 220 Gramm 204 Gramm 730 Gramm 690 Gramm
Geeignete Sockel 1700, AM4, AM5 1700, 1851, AM4, AM5
Ausstattung Temperatursensor, Wärmeleitpaste/pad, LED-Beleuchtung Wärmeleitpaste/pad
LED-Beleuchtung Ja, addressable RGB Header
RGB-Standard AURA Sync, Mystic Light, RGB Fusion, RGB LED
Material Kühlkörper Kupfer (vernickelt) Aluminium, Kupfer
Fitting 2 Stk.
Gewinde G 1/4″-Gewinde
Pumpe 60 °C
Feature Transparente Durchflusskammer, 24 RGB-LEDs, Temperatursensor, iCUE LINK-Konnektivität Google AI mit Gemini Nano, Gemini, Gemini Live, Gemini Apps, Pixel Screenshots, Circle to Search, Live Übersetzung, Anrufassistent, Entsperrung per Gesichtserkennung
Weitere Informationen Nur mit anderen Kupfer-/Messing-Produkten kombinieren. Anschlussgewinde: G1/4″ (BSPP) Display-Helligkeit: Bis zu 2000 cd/m² (HDR) und bis zu 3000 cd/m² (Spitzenhelligkeit) | kabelloses Laden des Akkus mit Pixelsnap (Qi2-zertifiziert) mit bis zu 15 W | matte Rückseite aus Corning Gorilla Glass Victus 2, Rahmen aus Aluminium, staub- und wasserbeständig nach IP68, fingerabdruckbeständige Beschichtung 273 GB/s Speicher­bandbreite | Media Engine: Hard­ware be­schleunigtes H.264, HEVC, ProRes und ProRes RAW, Engine zum Decodieren von Video, Engine zum Codieren von Video, Engine zum Codieren und Decodieren von ProRes, AV1 Decodierung | Gleichzeitige Unterstützung von bis zu drei Displays: Drei Dis­plays mit einer Auf­lösung von bis zu 6K bei 60 Hz über Thunderbolt oder HDMI, Bis zu zwei Dis­plays: Ein Dis­play mit einer Auf­lösung von bis zu 6K bei 60 Hz über Thunderbolt und ein Dis­play mit einer Auf­lösung von bis zu 8K bei 60 Hz oder 4K Auf­lösung bei 240 Hz über Thunderbolt oder HDMI | Video­wiedergabe: Zu den unter­stützten Formaten gehören HEVC, H.264, AV1 und ProRes, HDR mit Dolby Vision, HDR10+/HDR10 und HLG | Audio­wiedergabe: Zu den unter­stützten Formaten gehören AAC, MP3, Apple Lossless, FLAC, Dolby Digital, Dolby Digital Plus und Dolby Atmos Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich.
Hinweis Der XC7 RGB ELITE beleuchtet das System mit 24 einzeln ansteuerbare RGB-LEDs für komplett anpassbare RGB-Lichteffekte die von der leistungsstarke Die Dual-SIM-Funktion wird durch Nutzung einer Nano-SIM-Karte und einer eSIM erreicht. Entwickelt für Apple Intelligence
Befestigung Für ATX-Mainboards, verschraubt
Lautstärke 10 dB bis 36 dB
Drehzahl 2.100 U/min
Lüfterlagerung Magnetschwebelager
Volumenstrom 13,3 cfm – 72,8 cfm
Luftdruck Von 0,2 mm/H2O bis 4,15 mm/H2O
Radiatorengröße 3x 120 mm
System Geschlossenes System
Stromanschluss 4-Pin-PWM
Kühlkörper Breite: 396 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 27 mm
Gesamt Breite: 396 mm x Höhe: 120 mm x Tiefe: 52 mm
Energieeffizienzklasse B (A – G)
Batterielaufzeit pro Zyklus 49 h : 23 min
Klasse der Zuverlässigkeit nach Fall A
Reparierbarkeitsklasse B
Batterielaufzeit in Zyklen ≥ 1.000
Eindringschutzgrad IP68
  1 Performance-Kerne / Boosttakt 3,78 GHz
1.080 x 2.424 Pixel
120 Hz
20:9
3000 cd/m²
2000000:1
vorhanden
OLED
Ja
256 GB
256 GB
48 Megapixel
13 Megapixel
10.8 Megapixel
4k Video, Bokeh, HDR, Optischer Zoom, Teleobjektiv, Weitwinkel, Makro
48-MP-Weitwinkelkamera mit Makrofokus: ƒ/1,70 Blende, Sichtfeld: 82°, Bildsensorgröße: 1/2″. 13-MP-Ultraweitwinkelkamera: Blende: ƒ/2.2, Sichtfeld: 120°, Bildsensorgröße: 1/3,1″. 10,8-MP-Kamera mit Teleobjektiv: Dual PD und optische Bildstabilisierung, Blende: ƒ/3.1, Sichtfeld: 23 °, 5-facher optischer Zoom, Bildsensorgröße: 1/3,2″. Alle Rückkameras: bis zu 20-facher Super-Resolution-Zoom, Mehr-Zonen-Laser-DAF-Sensor, Spektral- und Flimmersensor, optische und elektronische Bildstabilisierung bei Weitwinkel- und Teleobjektiv, 4K-Videoaufnahme mit bis zu 60 fps
1
10.5 Megapixel
Portrait Modus, Weitwinkel
10,5‑MP-Selfiekamera mit Dual PD und Autofokus, Blende: ƒ/2.2, 95°-Ultraweitwinkel-Sichtfeld, 4k-Videoaufnahme mit bis zu 60 fps
3 Stück
Geräuschunterdrückung, Spatial Audio
MIMO 2×2 (2,4GHz), MIMO 2×2 (5 GHz), MIMO 2×2 (6 GHz), Unterstützt Mu-MIMO
Bluetooth 6.0
vorhanden
5G, 4G/LTE, 3G/UMTS, Edge
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
kabelloses Laden
Sim-Slot Nano-SIM-Slot, Dual-SIM, eSIM
Festspeicher 1
Konnektivität Wi-Fi 6 (802.11ax) LAN 10-Gigabit
Bauart Smartphone
Ortung GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Funktionen Beschleunigungssensor, Kompass (Magnetometer), Abstandssensor, Umgebungslichtsensor, 3-Achsen-Gyrosensor, Fingerabdrucksensor
Schnittstellen 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s)
Gehäuse HTPC
Kernlayout 10 Performance-Kerne
Peripherie 2x USB-A 2.0, 2x USB-C 3.2 (10 Gbit/s), 3x Thunderbolt 5
Netzwerk 1x RJ-45
Hinweis: Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
Optische Laufwerke nicht vorhanden
Audio 1x Kopfhörer
WLAN Wi-Fi 6E Ja
Bluetooth Bluetooth 5.3 Ja
Netzteil intern ATX12V (24-Pin + 8-Pin)
Sockel 1700
Max. unterstützte CPUs 1
Chipsatz Intel® B760
Steckplätze 3x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x4, 1x PCIe x1)
Formfaktor µATX
Verwendung PC
Anzahl der Sockel 4x DDR4
unterstützter Speichertyp SDRAM-DDR4
unterstützte Standards DDR4-5333(OC)/DDR4-5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133
Kanäle 2
Maximale Speicherranks 8192
Speichercontroller in CPU Ja
Anschlüsse (extern) 1
USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 2
USB-A 2.0 4
HDMI 2
DisplayPort-Out 1
Line-In 1
Line-Out 1
RJ-45 1
Anschlüsse (intern) 4
M.2 2
RGB LED Header 1
addressable RGB LED Header 3
USB-C 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 1
4-polig PWM-Lüfter 3
Anschlüsse (optional) 4
USB 2.0 5
TPM Ja
RGB Standard AURA Sync
SATA-Controller Intel® B760
direkt nutzbare RAID-Level 0, 1, 10, 5
USB-Controller Intel® B760
Onboard Grafik Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.
LAN Realtek 2.5Gb Ethernet
Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2

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