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Samsung 9100 PRO 4 TB, SSD

Thermaltake S380 TG ARGB Black, Tower-Gehäuse

Enermax MARBLEBRON II 750W + ETS-TD60 Digital Bundle, Set

Gigabyte B850M EAGLE WIFI7, Mainboard

AeroCool P300D-G-BK-v1, Tower-Gehäuse

Produktname Samsung 9100 PRO 4 TB, SSD Thermaltake S380 TG ARGB Black, Tower-Gehäuse Enermax MARBLEBRON II 750W + ETS-TD60 Digital Bundle, Set Gigabyte B850M EAGLE WIFI7, Mainboard AeroCool P300D-G-BK-v1, Tower-Gehäuse
Preis 613.82 88.50 89.90 173.75 44.90
Typ SSD Tower-Gehäuse Set Mainboard Tower-Gehäuse
EAN 8806095811703 4711658544568 4713157729897 4719331879648 4711530963791
Hersteller-Nr. MZ-VAP4T0BW CA-11K-00M1WN-00 EMB750-TD60D B850M EAGLE WF7 ACCS-PN04033.11
Bauform Steckkarte Midi-Tower ATX Mini-Tower
Kapazität 4 TB
Schnittstelle 1x M.2 (M.2-Modul Key: M)
Eigenschaften PS5 kompatibel
Internes Interface PCIe 5.0
Datentransferrate 14.800 MB/s
Schreiben 13.400 MB/s
2.600.000
Chiptyp TLC
Cache 1.024 MB
Stromverbrauch 8,2 W
IOPS 2.200.000
MTBF 1.500.000 Stunden
TRIM Ja
Feature S.M.A.R.T Unterstützung, AES 256-bit Verschlüsselung Die seitliche Glasscheibe mit Schnappverschluss ermöglicht einfache Aufrüstungen und Wartungsarbeiten
Abmessungen Breite: 22,15 mm x Höhe: 2,38 mm x Tiefe/Länge: 80,15 mm Breite: 23,8 cm x Höhe: 53,6 cm x Tiefe/Länge: 48,5 cm Breite: 150 mm x Höhe: 86 mm x Tiefe/Länge: 140 mm Breite: 244 mm x Höhe: 244 mm Breite: 21,2 cm x Höhe: 44 cm x Tiefe/Länge: 43,75 cm
Gewicht 9 Gramm
Farbe schwarz schwarz schwarz schwarz
Hergestellt in China China
Mainboard Formfaktor ATX µATX
Material 4 mm Tempered Glass, Stahl Tempered Glass, Stahl 0,5 mm
Window Kit Ja Ja
Mesh-Front Ja
Interne Maße maximal 400 mm maximal 418 mm
  maximal 180 mm
ATX
maximal 200 mm
2 Stück
1 Stück
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Oben: 120/140/240/280/360, Netzteilabdeckung: 120/140/240/280/360 mm, Rückseite: 120 mm
4x DDR5
DDR5 – 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5800(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
2
8
Ja
8192 Mbit
1
1
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
4
1
2
1
1
1
1
Ja
Ja
2
M
PCIe
80 – 110 mm
1
3
4
1
4
Ja
WiFi 7, Bluetooth 5.4
maximal 165 mm
ATX
maximal 230 mm
1 Stück
1 Stück
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Oben: 120/140/240/280/360 mm, Rückseite: 120 mm
Laufwerksschächte 1 Stück 1 Stück
Slots 7 Stück 4 Stück
Frontanschlüsse 1x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 1x Audio, 1x USB-A 2.0, 1x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)
Vorderseite 1 x SF360 mm ARGB PWM Reverse -Lüfter vorinstalliert, alternativ 3 x 140 mm-Lüfter einbaubar
Rückseite 1 x SF120 mm ARGB PWM-Lüfter vorinstalliert 1 x 120 mm ARGB-Lüfter enthalten
Anmerkungen Oben: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar, Netzteilabdeckung: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar Kabelmanagement: 24,5 mm, Magnetische und PVC-Staubfilter, Seite: 2 x 120 mm-ARGB-Lüfter enthalten, Oberseite: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar, Netzteilabdeckung: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar
Beleuchtung Ja, RGB Ja, RGB
RGB-Anschlüsse addressable RGB Header
RGB-Standard AURA Sync, Mystic Light, RGB Fusion, RGB LED RGB Fusion
Wasserkühlung möglich Ja Ja
Rückseitiger Anschluss des Mainboards Ja Nein
Volumen 62 l 41 l
Leistung 750 W
+12V Gesamt 744 W
+3,3V/+5V Gesamt 130 W
Effizienz Bis zu 88 %
Eingangsspannungsbereich 100-240 Volt
Eingangsstromstärke 5 A bei 230 Volt / 50 Hz, 10 A bei 110 Volt / 60 Hz
Standard ATX12V 3.1
Zertifizierung 80 PLUS Bronze
Stromstärken 20 A
+5 V 20 A
+5 Vsb 2,5 A
-12 V 0,3 A
+12 V Gesamt 62 A
+12 V1 62 A
Leistungsfaktor-Korrektur Aktiv-PFC
Schalter 1x Netzschalter
Anschlüsse 1x 24-Pin-ATX12V-2.x, 2x 4+4-Pin-12V, 2x 4-Pin-5,25″, 4x 6+2-Pin-Grafik, 1x 12+4 Pin (12V-2×6), 4x 15-Pin-SATA
Kabel Ja
Kühlung 1x 120 mm Lüfter
Schutzfunktionen Schutz vor Stromspitzen (OCP), Überspannungsschutz (OVP), Unterspannungsschutz (UVP), Überlastschutz (OLP/OPP), Kurzschlussschutz (SCP), Überhitzungsschutz (OTP)
Weitere Informationen ETS-TD60: Aluminium Dual Tower Kühler – Elegantes Low-Profile-Status-Display | Abmessung: 136 x 159 x 120 mm | Sockel: 1150, 1151, 1155, 1156, 1700, 1851, AM4, 1200, AM5 Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich.
Sockel AM5
Max. unterstützte CPUs 1
Betriebssystem Windows 10 ready, Windows 11 ready
Prozessor Ryzen 5 7xxx (Raphael), Ryzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 5 7xxxF (Raphael), Ryzen 5 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 5 8xxxF (Phoenix), Ryzen 5 8xxxG (Phoenix), Ryzen 5 9xxx (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 7xxx (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 7 8xxxG (Phoenix), Ryzen 7 8xxxF (Phoenix), Ryzen 7 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 9xxxX3D (Granite Ridge), Ryzen 9 7xxx (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 9 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 9 9xxxX3D (Granite Ridge)
Chipsatz AMD B850
Steckplätze 2x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x4)
BIOS Ja
Formfaktor µATX
Verwendung PC
Netzteil ATX12V (24-Pin + 8-Pin)
Speicher 256 GB
Anschlüsse (extern) 1
Anschlüsse (intern) 4
Anschlüsse (optional) 2
RGB Standard RGB Fusion
SATA-Controller AMD B850
direkt nutzbare RAID-Level 0, 1, 10
USB-Controller AMD B850
Onboard Grafik Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.
Sound Realtek ALC897
LAN Realtek RTL8125 2.5G LAN
Warn- und Sicherheitshinweise Warnhinweise:

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