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| Produktname | Google Pixel 10 Pro XL 256GB, Handy | Fractal Design Epoch XL TG Light tint, Tower-Gehäuse |
| Preis | 938.22 | 109.90 |
| Energieeffizienzklasse | B (A – G) | – |
| Batterielaufzeit pro Zyklus | 48 h : 39 min | – |
| Klasse der Zuverlässigkeit nach Fall | A | – |
| Reparierbarkeitsklasse | B | – |
| Batterielaufzeit in Zyklen | ≥ 1.000 | – |
| Eindringschutzgrad | IP68 | – |
| Typ | Smartphone | Tower-Gehäuse |
| Farbe | hellbeige | schwarz |
| EAN | 0840353927698 | 7340172710387 |
| Hersteller-Nr. | GA10424-GB | FD-C-EPO1X-02 |
| Serie | Pixel 10 Pro XL | – |
| Prozessor | Tensor G5 (8 Kerne / 8 Threads) | – |
| 1 Performance-Kerne / Boosttakt 3,78 GHz 1.344 x 2.992 Pixel 120 Hz 20:9 3300 cd/m² 2000000:1 vorhanden OLED Ja 256 GB 256 GB 50 Megapixel 48 Megapixel 48 Megapixel 4k Video, 8k Video, Autofokus, Bokeh, HDR, Optischer Zoom, Teleobjektiv, Weitwinkel, Makro 50-MP-Weitwinkelkamera mit Octa PD: Blende: ƒ/1,68, Sichtfeld: 82°, Bildsensorgröße: 1/1,3″. 48‑MP-Ultraweitwinkelkamera mit Makrofokus: Quad PD und Autofokus, Blende: ƒ/1.7, Sichtfeld: 123°, Bildsensorgröße: 1/2,55″. 48-MP-Kamera mit 5-fach-Teleobjektiv: Quad PD und optische Bildstabilisierung, Blende: ƒ/2.8, Sichtfeld: 22°, 5-facher optischer Zoom, Bildsensorgröße: 1/2,55″. Alle Rückkameras: bis zu 100-facher Pro-Resolution-Zoom, Mehr-Zonen-Laser-LDAF-Sensor, Spektral- und Flimmersensor, optische und elektronische Bildstabilisierung bei Weitwinkel- und Teleobjektiv, 8K-Videoaufnahme bei bis zu 30 fps, 4K-Videaufnahme bei bis zu 60 fps 1 42 Megapixel Portrait Modus, Weitwinkel 42‑MP-Selfiekamera mit Dual PD und Autofokus, Blende: ƒ/2.2, 103°-Ultraweitwinkel-Sichtfeldl, 4K-Videoaufnahme bei bis zu 60 fps 3 Stück Geräuschunterdrückung, Spatial Audio MIMO 2×2 (2,4GHz), MIMO 2×2 (5 GHz), MIMO 2×2 (6 GHz), Unterstützt Mu-MIMO Bluetooth 6.0 vorhanden 5G, 4G/LTE, 3G/UMTS, Edge Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. kabelloses Laden |
maximal 176 mm ATX maximal 290 mm 2 Stück Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1. Vorne: 280/360 mm, Oberseite: 280/360 mm, Rückseite: 120 mm |
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| Sim-Slot | Nano-SIM-Slot, Dual-SIM, eSIM | – |
| Arbeitsspeicher | 16 GB | – |
| Display | 17,1 cm (6,8 Zoll) | – |
| Festspeicher | 1 | – |
| Kamera | 3 | – |
| Sound | 2.0 Kanal | – |
| Konnektivität | Wi-Fi 6 (802.11ax) | – |
| Bauart | Smartphone | – |
| Ortung | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS | – |
| Funktionen | Beschleunigungssensor, Kompass (Magnetometer), Abstandssensor, Umgebungslichtsensor, 3-Achsen-Gyrosensor, Fingerabdrucksensor | – |
| Betriebssystem | Android 16 | – |
| Schnittstellen | 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s) | – |
| Stromversorgung | 5200 mAh | – |
| Feature | Google AI mit Gemini Nano, Gemini, Gemini Live, Gemini Apps, Pixel Screenshots, Circle to Search, Live Übersetzung, Anrufassistent, Entsperrung per Gesichtserkennung | Werkzeugloser Zugang mit abnehmbarem Top‑ und Frontpanel |
| Weitere Informationen | Display-Helligkeit: Bis zu 2200 cd/m² (HDR) und bis zu 3300 cd/m² (Spitzenhelligkeit) | kabelloses Laden des Akkus mit Pixelsnap (Qi2-zertifiziert) mit bis zu 25 W | matte Rückseite aus Corning Gorilla Glass Victus 2, Rahmen aus Aluminium, staub- und wasserbeständig nach IP68, fingerabdruckbeständige Beschichtung | Unterstützt Motherboards bis 275 mm E‑ATX mit frontseitigen Anschlüssen und bis ATX mit rückseitigen Anschlüssen |
| Hinweis | Die Dual-SIM-Funktion wird durch Nutzung einer Nano-SIM-Karte und einer eSIM erreicht. | – |
| Zubehör | USB-C auf USB-C-Label (USB 2.0, 1 Meter), SIM-Tool | Zubehörbox, Produktanleitung |
| Abmessungen | Breite: 76,6 mm x Höhe: 162,8 mm x Tiefe/Länge: 8,5 mm | Breite: 24 cm x Höhe: 50,9 cm x Tiefe/Länge: 50,3 cm |
| Gewicht | 232 Gramm | 9,6 kg |
| Hergestellt in | – | Taiwan |
| Bauform | – | Midi-Tower |
| Mainboard Formfaktor | – | E-ATX |
| Material | – | Stahl, Temoered Glass |
| Window Kit | – | Ja |
| Mesh-Front | – | Ja |
| Interne Maße | – | maximal 425 mm |
| Laufwerksschächte | – | 2 Stück |
| Slots | – | 7 Stück |
| Frontanschlüsse | – | 1x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s) |
| Vorderseite | – | 3 x 140 mm Momentum-Lüfter mit LCP‑Lüfterblättern und FDB‑Lagern enthalten, alternativ 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar |
| Rückseite | – | 1 x 120 mm-Lüfter einbaubar |
| Anmerkungen | – | Kabelmanagement: 37 mm, Staubfilter: PSU, Oberseite: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar, oder 2 x 180 mm-Lüfter einbaubar |
| Wasserkühlung möglich | – | Ja |
| Rückseitiger Anschluss des Mainboards | – | Ja |
| Volumen | – | 61 l |
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