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Xiaomi Redmi 15 128GB, Handy

Samsung Galaxy Z Fold7 512GB, Handy

Intel® Xeon® w5-2565X, Prozessor

Apple Mac Studio M3 Ultra 2025 CTO, MAC-System

Apple Mac Studio M4 Max 2025 CTO, MAC-System

Produktname Xiaomi Redmi 15 128GB, Handy Samsung Galaxy Z Fold7 512GB, Handy Intel® Xeon® w5-2565X, Prozessor Apple Mac Studio M3 Ultra 2025 CTO, MAC-System Apple Mac Studio M4 Max 2025 CTO, MAC-System
Preis 124.90 2153.53 1519.00 11609.00 2589.00
Energieeffizienzklasse B (A – G) B (A – G)
Batterielaufzeit pro Zyklus 62 h : 6 min 40 h : 28 min
Klasse der Zuverlässigkeit nach Fall A A
Reparierbarkeitsklasse C C
Batterielaufzeit in Zyklen ≥ 1.000 &ge, 2.000
Eindringschutzgrad IP64 IP48
Typ Smartphone Smartphone Desktop MAC-System MAC-System
Farbe grau silber silber silber
EAN 6932554450052 8806097425632 5032037281126 4069978217359 4069978219445
Hersteller-Nr. MZB0L18EU SM-F966BZSCEUB BX807132565X Z1CE Z1CD
Serie Redmi 15 Galaxy Z Fold7 Mac Studio Mac Studio
Prozessor Qualcomm Snapdragon 685 (8 Kerne / 8 Threads) Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy (8 Kerne) / Basistakt 3,5 GHz Apple M3 Ultra (32 Kerne) Apple M4 Max (14 Kerne)
  4 Performance-Kerne / Boosttakt 2,8 GHz
1.080 x 2.340 Pixel
144 Hz
850 cd/m²
vorhanden
85 % Abdeckung
128 GB
128 GB [UFS2.2]
50 Megapixel
50 MP Hauptkamera + Hilfslinse, Blitz
1
8 Megapixel
Portrait Modus
vorhanden
2048 GB
vorhanden
4G/LTE, 3G/UMTS, Edge
10 Performance-Kerne
Neural Engine (16 Kerne)
1 TB
1 TB [SSD]
2x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 2x USB-C 3.2 (10 Gbit/s), 4x Thunderbolt 5
1x RJ-45
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
Integrierter Laut­sprecher
Wi-Fi 6E
Bluetooth 5.3
480 Watt
Sim-Slot Nano-SIM-Slot Nano-SIM-Slot, Dual-SIM, eSIM, Dual-eSIM
Arbeitsspeicher 6 GB 12 GB 512 GB (davon 512 GB fest verbaut (onboard)) 36 GB (davon 36 GB fest verbaut (onboard))
Display 17,5 cm (6,9 Zoll) 20,31 cm (8 Zoll)
Grafik Adreno 610 Qualcomm Adreno GPU ohne CPU-Grafik Apple M3 Ultra 80-Core GPU Apple M4 Max 32-Core GPU
Festspeicher 1 1
Kamera 1 3
Sound 1.0 Kanal 2.0 Kanal
Kartenleser microSD SDXC SDXC
Konnektivität Wi-Fi 5 (802.11ac) Wi-Fi 3 (802.11a), Wi-Fi 3 (802.11b), Wi-Fi 3 (802.11g), Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) LAN 10-Gigabit LAN 10-Gigabit
Bauart Smartphone Smartphonemit Klappe
Ortung GPS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Funktionen Beschleunigungssensor, Abstandssensor, Umgebungslichtsensor, Fingerabdrucksensor Beschleunigungssensor, Kompass (Magnetometer), Abstandssensor, Umgebungslichtsensor, 3-Achsen-Gyrosensor, Fingerabdrucksensor
Betriebssystem HyperOS Android 16 macOS Sequoia macOS
Stromversorgung 7000 mAh 4400 mAh
Weitere Informationen Display-Helligkeit: 700 cd/m² (typisch), 850 cd/m² (Spitzenhelligkeit) | Gehäuseschutz nach IP64 Abmessungen gefaltet (HxBxT): 158,4 x 72,8 x 8,9 mm | Gehäuseschutz nach IP48 819 GB/s Speicher­bandbreite | Media Engine: Hard­ware be­schleunigtes H.264, HEVC, ProRes und ProRes RAW, Zwei Engines zum Decodieren von Video, Vier Engines zum Codieren von Video, Vier Engines zum Codieren und Decodieren von ProRes, AV1 Decodierung | Gleich­zeitige Unter­stüt­zung für bis zu acht Dis­plays: Acht Dis­plays mit bis zu 6K Auf­lösung bei 60 Hz oder 4K Auf­lösung bei bis zu 144 Hz, Vier Dis­plays mit bis zu 8K Auf­lösung bei 60 Hz oder 4K Auf­lösung bei bis zu 240 HzI | HDMI Anschluss unterstützt Multichannel-Audioausgabe 410 GB/s Speicher­bandbreite | Media Engine: Hard­ware be­schleunigtes H.264, HEVC, ProRes und ProRes RAW, Engine zum Decodieren von Video, Zwei Engines zum Codieren von Video, Zwei Engines zum Codieren und Decodieren von ProRes, AV1 Decodierung | Gleich­zeitige Unter­stüt­zung für bis zu fünf Dis­plays: Bis zu vier Dis­plays mit 6K Auf­lösung bei 60 Hz über Thunderbolt und ein Dis­play mit 4K Auf­lösung bei 144 Hz über HDMI, Bis zu zwei Dis­plays mit 6K Auf­lösung bei 60 Hz über Thunderbolt und ein Dis­play mit 8K Auf­lösung bei 60 Hz oder 4K Auf­lösung bei bis zu 240 Hz über HDMI | HDMI Anschluss unterstützt Multichannel-Audioausgabe
Zubehör USB-C-Kabel, Anleitung USB-C-Kabel, Steckplatzwerkzeug, Kurzanleitung Netzkabel Netzkabel
Abmessungen Breite: 82,05 mm x Höhe: 171,08 mm x Tiefe/Länge: 8,55 mm Breite: 143,2 mm x Höhe: 158,4 mm x Tiefe/Länge: 4,2 mm Breite: 197 mm x Höhe: 95 mm x Tiefe/Länge: 197 mm Breite: 197 mm x Höhe: 95 mm x Tiefe/Länge: 197 mm
Gewicht 224 Gramm 215 Gramm 2,7 kg 2,7 kg
Warn- und Sicherheitshinweise Sicherheitshinweise:
2.184 x 1.968 Pixel
120 Hz
2600 cd/m&sup2,
vorhanden
AMOLED
Ja
1.080 x 2.520 Pixel
512 GB
512 GB [UFS4.0, Flash]
200 Megapixel
12 Megapixel
10 Megapixel
4k Video, 8k Video, Autofokus, Bokeh, HDR, Optischer Zoom, Teleobjektiv, Weitwinkel
Blende Mehrfachkamera F1.7, F2.2, F2.4, Videoaufnahme mit 8K-Auflösung und 30 fps
1
10 Megapixel
vorhanden
Unterstützt Mu-MIMO
Bluetooth 5.4
vorhanden
5G, 4G/LTE, 3G/UMTS
5G N1 (2100 MHz), 5G N2 (1900 MHz), 5G N3 (1800 MHz), 5G N5 (850 MHz), 5G N7 (2600 MHz), 5G N8 (900 MHz), 5G N12 (700 MHz), 5G N20 (800 MHz), 5G N25 (1900 MHz), 5G N28 (700 MHz), 5G N38 (2600 MHz), 5G N40 (2300 MHz), 5G N41 (2500 MHz), 5G N66 (1700 MHz), 5G N77 (3700 MHz), 5G N78 (3500 MHz), 4G/LTE B1 (2100 MHz), 4G/LTE B2 (1900 MHz), 4G/LTE B3 (1800 MHz), 4G/LTE B4 (1700 MHz), 4G/LTE B5 (850 MHz), 4G/LTE B7 (2600 MHz), 4G/LTE B8 (900 MHz), 4G/LTE B12 (700 MHz), 4G/LTE B13 (700 MHz), 4G/LTE B17 (700 MHz), 4G/LTE B18 (800 MHz), 4G/LTE B19 (850 MHz), 4G/LTE B20 (800 MHz), 4G/LTE B25 (1900 MHz), 4G/LTE B26 (850 MHz), 4G/LTE B28 (700 MHz), 4G/LTE B32 (1500 MHz), 4G/LTE B38 (2600 MHz), 4G/LTE B39 (1900 MHz), 4G/LTE B40 (2300 MHz), 4G/LTE B41 (2500 MHz), 4G/LTE B66 (1700 MHz), GSM (1800 MHz), GSM (1900 MHz), GSM (850 MHz), GSM (900 MHz)
One UI 8
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
USB-C-Ladegerät, kabelloses Laden
Betrieb: bis zu 24 Stunden
Daten nach Herstellerangabe. Die tatsächliche Akkulaufzeit kann je nach Nutzungsverhalten und Systemeinstellungen abweichen.
Sekundäres Display 16,51 cm (6,5 Zoll)
Schutzfunktionen Gehäuse spritzwassergeschützt
Schnittstellen 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s)
Feature Unterstützung für Samsung DeX, SmartThings, Google Gemini
Sockel 4677
Kern Xeon W (Sapphire Rapids-WS)
Anzahl 18 Kerne
Threads 36
Mikroarchitektur Sapphire Rapids
Taktfrequenz 3200 MHz
Basistakt 3.200 MHz, Boost-Takt 4.800 MHz
Turbo-Modus bis maximal 4800 MHz
Kerntyp 1 Performance, 18 Kerne, 36 Threads
Cache Level 3: 38400 KB
Lüfter Kein Lüfter im Lieferumfang enthalten
CPUs in Multiprozessorsystem 1
Speicher-Controller 4
Unterstützte Standards DDR5-4800
Stromverbrauch (TDP) 240 Watt
max. Stromverbrauch (TDP) 288 Watt
Hinweis Boxed-Version ohne Kühler Entwickelt für Apple Intelligence, inkl. vorinstallierter Final Cut Pro Software Entwickelt für Apple Intelligence, inkl. vorinstallierter Logic Pro Software
Gehäuse HTPC HTPC
Kernlayout 24 Performance-Kerne
AI/NPU Neural Engine (32 Kerne)
Datenspeicher 1 1
Gesamtkapazität 2 TB
Datenspeicher 1 2 TB [SSD]
Mainboard 1x HDMI-Out (HDMI Version: 2.1) 1x HDMI-Out (HDMI Version: 2.1)
Peripherie 2x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 6x Thunderbolt 5
Netzwerk 1x RJ-45
Hinweis: Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
Optische Laufwerke nicht vorhanden nicht vorhanden
Audio 1x Kopfhörer/Mikrofon-Kombi-Anschluss 1x Kopfhörer/Mikrofon-Kombi-Anschluss
Besonderheiten Integrierter Laut­sprecher
WLAN Wi-Fi 6E
Bluetooth Bluetooth 5.3
Netzteil intern intern
Leistung 480 Watt
Hinweise zu vernetzten Produkten (EU Data Act) Apple Regulatory Information

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