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Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, Mainboard

MSI MEG Ai1600T PCIE5, PC-Netzteil

DeepCool CH170 PLUS, Tower-Gehäuse

Produktname Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, Mainboard MSI MEG Ai1600T PCIE5, PC-Netzteil DeepCool CH170 PLUS, Tower-Gehäuse
Preis 1085.30 618.99 59.90
Typ Mainboard PC-Netzteil Tower-Gehäuse
Farbe schwarz schwarz
EAN 4719331878061 4711377238830 6933412765363
Hersteller-Nr. X870E A XTR X AI TOP 306-7ZPEX11-CE0 R-CH170-BKNGM0-G
Sockel AM5
Max. unterstützte CPUs 1
Prozessor Ryzen 5 7xxx (Raphael), Ryzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 5 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 5 8xxxG (Phoenix), Ryzen 5 9xxx (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 7xxx (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 7 8xxxG (Phoenix), Ryzen 7 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 9xxxX3D (Granite Ridge), Ryzen 9 7xxx (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 9 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 9 9xxxX3D (Granite Ridge)
Chipsatz AMD X870E
Steckplätze 3x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x8, 1x PCIe x4)
BIOS 512 Mbit flash
  Ja
4x DDR5
9000(O.C) /8800(O.C) /8600(O.C) /8400(O.C) / 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
2
8
8
2
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
1
1
1
1
2
Ja
Ja
5
M
PCIe
80 – 110 mm
1
4
7
1
1
4
MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738, BLUETOOTH 5.4
maximal 164 mm
ATX
maximal 140 mm
1 Stück
1 Stück
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Seite: 120/240 mm, Unterseite: 120 mm
Formfaktor E-ATX
Verwendung PC
Netzteil ATX12V (24-Pin + 2x 8-Pin)
Speicher 256 GB
Anschlüsse (extern) 1
Anschlüsse (intern) 2
Anschlüsse (optional) 4
RGB Standard RGB Fusion
SATA-Controller AMD X870E
direkt nutzbare RAID-Level 0, 1, 10, 5
USB-Controller AMD X870E
Onboard Grafik Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.
Sound 1 ESS ES9280AC DAC chip + 2 ESS ES9080 chips
LAN 2 x Realtek® 10GbE LAN chips
Features 2x USB4 DisplayPort Video output bei max. 3840×2160@240 Hz | Support für DisplayPort 1.4 und HDR | 1x HDMI Frontanschluss. 1x Interner Header mit Unterstützung für USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C bis zu 65W PD 3.0/QC 4+ fast charging
Weitere Informationen Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. Der X3D Turbo Mode 2.0 bietet eine verbesserte Gaming- und Multitasking-Leistung im Vergleich zur ersten Generation. Ein integriertes KI-Modell sowie Hardware-Schaltungen optimieren in Echtzeit dynamisch die Parameter des X3D-Prozessors und steigern so die Leistung der Ryzen™ X3D-Prozessoren deutlich.
Abmessungen Breite: 285 mm x Höhe: 305 mm Breite: 150 mm x Höhe: 86 mm x Tiefe/Länge: 190 mm Breite: 19,5 cm x Höhe: 42,45 cm x Tiefe/Länge: 29 cm
Leistung 1600 W
+12V Gesamt 1.599,96 W
+3,3V/+5V Gesamt 120 W
Eingangsspannungsbereich 100-240 Volt
Eingangsstromstärke 10 A bei 230 Volt / 50 Hz, 15 A bei 110 Volt / 60 Hz
Standard ATX12V 3.1
PCIe 5.1
Bauform ATX Midi-Tower
Zertifizierung 80 PLUS Titanium
Stromstärken 22 A
+5 V 22 A
+5 Vsb 3 A
-12 V 0,3 A
+12 V Gesamt 133,3 A
+12 V1 133,3 A
Leistungsfaktor-Korrektur Interleaved-PFC
Schalter 1x Netzschalter
Anschlüsse 8x 4-Pin-5,25″, 9x 6+2-Pin-Grafik, 2x 12+4 Pin (12V-2×6), 8x 15-Pin-SATA
Kabel Ja
Kühlung 1x 135 mm Lüfter
Schutzfunktionen Schutz vor Stromspitzen (OCP), Überspannungsschutz (OVP), Unterspannungsschutz (UVP), Überlastschutz (OLP/OPP), Kurzschlussschutz (SCP), Überhitzungsschutz (OTP), Operation ohne Last (NLP/NLO), Schutz vor Stromstößen (SIP)
Mainboard Formfaktor µATX
Material ABS + SPCC + gehärtetes Glas
Window Kit Ja
Mesh-Front Ja
Interne Maße maximal 342 mm
Laufwerksschächte 1 Stück
Slots 4 Stück
Frontanschlüsse 1x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
Anmerkungen Staubfilter: Oben, Vorne, Boden &amp, Rückseite: 1 ×120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 1 × 140 mm-Lüfter einbaubar (mit SFX-Netzteil), Seite: 2 x 120 mm-Lüfter einbaubar, Unterseite: 1 x 120 mm-Lüfter einbaubar
Wasserkühlung möglich Ja
Rückseitiger Anschluss des Mainboards Nein
Volumen 24 l
Gewicht 4,4 kg

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