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Thermaltake S370 WS , Tower-Gehäuse

Samsung Galaxy S25 FE 256GB, Handy

Corsair AIR 5400 RS-R ARGB , Tower-Gehäuse

Produktname Thermaltake S370 WS , Tower-Gehäuse Samsung Galaxy S25 FE 256GB, Handy Corsair AIR 5400 RS-R ARGB , Tower-Gehäuse
Preis 119.90 579.00 279.90
Typ Tower-Gehäuse Smartphone Tower-Gehäuse
Farbe weiß schwarz weiß
EAN 4711658544551 8806097644651 0840440406563
Hersteller-Nr. CA-11J-00M6WN-00 SM-S731BZKGEUE CC-9011319-WW
Bauform Midi-Tower Midi-Tower
Mainboard Formfaktor E-ATX E-ATX
Material Stahl, Holz, Tempered Glass Stahl, Tempered Glass, Kunststoff, Acrylic
Window Kit Ja Ja
Mesh-Front Ja
Interne Maße maximal 410 mm maximal 430 mm
  maximal 175 mm
ATX
maximal 200 mm
2 Stück
3 Stück
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Oben: 120/140/240/280/360 mm, Seite: 120/140/240/280/360 mm, Rückseite: 120/140 mm
1.080 x 2.340 Pixel
120 Hz
vorhanden
AMOLED
256 GB
256 GB
50 Megapixel
12 Megapixel
8 Megapixel
8k Video, Autofokus, Optischer Zoom
Blende F1.8 , F2.2 , F2.4, Autofokus, optischer Bildstabilisator, Hauptkamera mit 3-fach optischer Vergrößerung, 2-facher optischer Qualitäts-Zoom (unterstützt durch Adaptive Pixel Sensor), bis zu 30-facher digitaler Zoom, Videoaufnahme mit 8K und 30 fps
1
12 Megapixel
Blende F2.2
vorhanden
Bluetooth 5.4
vorhanden
5G, 4G/LTE, 3G/UMTS, Edge
One UI 8.0
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
maximal 180 mm
ATX
maximal 200 mm
2 Stück
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Vorne: 240/360 mm, Oben: 240/360 mm, Boden: 240/360 mm, Rückseite: 120 mm.
Laufwerksschächte 4 Stück 1 Stück
Slots 7 Stück 7 Stück
Frontanschlüsse 1x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 1x Audio, 2x USB-C 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)
Vorderseite 3 x 120 mm CT120 white-Lüfter vorinstalliert, alternativ 3 x 140 mm-Lüfter einbaubar 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar
Rückseite 1 x 120 mm CT120 white-Lüfter vorinstalliert, alternativ 1 x 140 mm-Lüfter einbaubar 1 x 120 mm-Lüfter einbaubar
Anmerkungen Staubfilter: Seitlich, Oben &amp, Unten, Oben: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar, Netzteilabdeckung: 2 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar RapidRoute 2.0 Kabelmanagementsystem, Staubfilter: Boden (Optionaler Front PSU Filter in der Zubehörbox), Oben: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, Boden: 3 x 120 mm-RS120R ARGB-Lüfter enthalten
Wasserkühlung möglich Ja Ja
Rückseitiger Anschluss des Mainboards Ja Ja
Weitere Informationen Snow White Dreifach-Kammer-Design – Überragende Kühlleistung durch isolierte Kammern für die leistungsstärkste Hardware wie CPU, GPU und PSU.
Zubehör Riser-Kabel 3x RS120-R ARGB-Lüfter (vorinstalliert), Accessory Box, Schrauben-Set, Magnetische Mylar-Abdeckung
Volumen 58 l 75 l
Abmessungen Breite: 23,6 cm x Höhe: 51,7 cm x Tiefe/Länge: 47,5 cm Breite: 76,6 mm x Höhe: 161,3 mm x Tiefe/Länge: 7,4 mm Breite: 34 cm x Höhe: 46,7 cm x Tiefe/Länge: 47 cm
Gewicht 9 kg 190 Gramm 13,9 kg
Energieeffizienzklasse B (A – G)
Batterielaufzeit pro Zyklus 42 h : 37 min
Klasse der Zuverlässigkeit nach Fall A
Reparierbarkeitsklasse C
Batterielaufzeit in Zyklen ≥ 2.000
Eindringschutzgrad IP68
Serie Galaxy S25 FE
Prozessor Samsung Exynos 2400 (10 Kerne / 10 Threads)
Sim-Slot Nano-SIM-Slot, Dual-SIM, eSIM
Arbeitsspeicher 8 GB
Display 17,11 cm (6,7 Zoll)
Festspeicher 1
Kamera 3
Sound 2.0 Kanal
Konnektivität Wi-Fi 3 (802.11a), Wi-Fi 3 (802.11b), Wi-Fi 3 (802.11g), Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bauart Smartphone
Ortung GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Funktionen Fingerabdrucksensor
Betriebssystem Android 16
Schnittstellen 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s)
Stromversorgung 4900 mAh
Feature Samsung DeX, SmartThings
Hinweis Die Dual-SIM-Funktion ist in folgenden Varianten nutzbar: SIM 1 + SIM 2, SIM 1 + eSIM, Dual eSIM Unterstützt die neuesten Reverse-Connection-Motherboards von MSI, Asus und Gigabyte
Hergestellt in China
Beleuchtung Ja, RGB
RGB-Anschlüsse addressable RGB Header
RGB-Standard AURA Sync, Mystic Light, RGB Fusion, RGB LED

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