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| Produktname | Xiaomi 15T 256GB, Handy | Gigabyte B850M DS3H, Mainboard |
| Preis | 406.62 | 128.64 |
| Energieeffizienzklasse | A (A – G) | – |
| Batterielaufzeit pro Zyklus | 57 h : 44 min | – |
| Klasse der Zuverlässigkeit nach Fall | A | – |
| Reparierbarkeitsklasse | C | – |
| Batterielaufzeit in Zyklen | ≥1600 | – |
| Eindringschutzgrad | IP68 | – |
| Typ | Smartphone | Mainboard |
| Farbe | grau | – |
| EAN | 6932554448912 | 4719331866518 |
| Hersteller-Nr. | MZB0KY9EU | B850M DS3H |
| Prozessor | MediaTek Dimensity 8400-Ultra (8 Kerne) | Ryzen 5 7xxx (Raphael), Ryzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 5 7xxxF (Raphael), Ryzen 5 8xxxF (Phoenix), Ryzen 5 8xxxG (Phoenix), Ryzen 5 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 7xxx (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 7 8xxxG (Phoenix), Ryzen 7 8xxxF (Phoenix), Ryzen 7 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 9xxxX3D (Granite Ridge), Ryzen 9 7xxx (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 9 9xxxX (Granite Ridge) |
| 1 Performance-Kerne / Boosttakt 3,25 GHz MediaTek NPU 1.280 x 2.772 Pixel 120 Hz 3200 cd/m² 5000000:1 vorhanden AMOLED Ja 256 GB 256 GB [UFS4.1] 50 Megapixel 50 Megapixel 12 Megapixel 4k Video, Autofokus, HDR, Teleobjektiv, Weitwinkel Leica VARIO-SUMMILUX 1:1,7-2,2/15-46 ASPH. Leica 23 mm Hauptkamera: Light Fusion 800 Bildsensor, 2,0μm 4-in-1-Superpixel, Blende f/1,7, optische Bildstabilisierung (OIS), 23mm äquivalente Brennweite. Leica 46mm Teleobjektivkamera: 50MP, Blende f/1,9, 46mm äquivalente Brennweite. Leica 15 mm Ultraweitwinkelkamera: Blende f/2,2, 15mm äquivalente Brennweite, 120° FF. Bis zu 60fach digitaler Zoom, HEIF, JPEG, RAW, 4K-Videoaufnahme mit bis zu 60 fps. 1 32 Megapixel HDR, Portrait Modus Blende f/2,2 21mm äquivalente Brennweite, 4K-Videaufnahme mit bis zu 30 fps. vorhanden Bluetooth 6.0 vorhanden 5G, 4G/LTE |
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| Sim-Slot | Nano-SIM-Slot, Dual-SIM, eSIM, Dual-eSIM | – |
| Arbeitsspeicher | 12 GB | – |
| Display | 17,34 cm (6,83 Zoll) | – |
| Grafik | Mali-G720 | – |
| Festspeicher | 1 | – |
| Kamera | 3 | – |
| Sound | 2.0 Kanal | Realtek ALC897 |
| Konnektivität | Wi-Fi 6E | – |
| Bauart | Smartphone | – |
| Ortung | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS | – |
| Funktionen | Beschleunigungssensor, Kompass (Magnetometer), Abstandssensor, Umgebungslichtsensor, 3-Achsen-Gyrosensor, Fingerabdrucksensor | – |
| Betriebssystem | HyperOS 2 | Windows 10 ready, Windows 11 ready |
| Schnittstellen | 1x USB-C 2.0 | – |
| Stromversorgung | 5500 mAh | – |
| Feature | Xiaomi Hyper AI mit AI-Schreiben, AI-Spracherkennung, AI-Übersetzer, AI-Suche, AI-Dynamische-Hintergrundbilder, AI-Kreativitätsassistent, Circle to Search mit Google, Google Gemini, AI Face Unlock | – |
| Weitere Informationen | Xiaomi 3D IceLoop Kühlsystem, Schutz nach IP68, 67W Hypercharge | Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. |
| Zubehör | USB-C-Kabel, SIM-Auswurftool, Schutzhülle, Kurzanleitung | – |
| Abmessungen | Breite: 78 mm x Höhe: 163,2 mm x Tiefe/Länge: 7,5 mm | – |
| Gewicht | 194 Gramm | – |
| Sockel | – | AM5 |
| Max. unterstützte CPUs | – | 1 |
| Chipsatz | – | AMD B850 |
| Steckplätze | – | 2x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x4) |
| BIOS | – | Ja |
| Formfaktor | – | µATX |
| Verwendung | – | PC |
| Netzteil | – | ATX12V (24-Pin + 8-Pin) |
| Speicher | – | 256 GB |
| Anzahl der Sockel | – | 4x DDR5 |
| unterstützte Standards | – | DDR5 – 8200(OC) / 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s |
| Kanäle | – | 2 |
| Maximale Speicherranks | – | 8 |
| Speichercontroller in CPU | – | Ja |
| Maximale Datendichte | – | 8192 Mbit |
| Anschlüsse (extern) | – | 1 |
| USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) | – | 3 |
| USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) | – | 2 |
| Hinweis: | – | Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. |
| USB-A 2.0 | – | 4 |
| HDMI | – | 1 |
| DisplayPort-Out | – | 2 |
| Mikrofon | – | 1 |
| Line-In | – | 1 |
| Line-Out | – | 1 |
| RJ-45 | – | 1 |
| Bluetooth | – | Ja |
| WLAN | – | Ja |
| Anschlüsse (intern) | – | 4 |
| M.2 | – | 2 |
| M.2-Modul Key | – | M |
| M.2 Schnittstelle | – | PCIe |
| RGB LED Header | – | 1 |
| addressable RGB LED Header | – | 3 |
| 4-polig PWM-Lüfter | – | 4 |
| Anschlüsse (optional) | – | 2 |
| USB 2.0 | – | 4 |
| TPM | – | Ja |
| SATA-Controller | – | AMD B850 |
| direkt nutzbare RAID-Level | – | 0, 1, 10 |
| USB-Controller | – | AMD B850 |
| Onboard Grafik | – | Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar. |
| LAN | – | Realtek RTL8125 2.5G LAN |
| WiFi 6E | – | WiFi 6E |
| Warn- und Sicherheitshinweise | – | Warnhinweise: |
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